近日，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）更新科创板上会申报稿。
据公开信息，上海证券交易所上市审核委员会将于2月24日对公司的首发上市事项进行审核。对于正处于重构阶段的全球封测产业而言，盛合晶微的上市进程正受到资本市场愈发密切的关注。
全球头部客户持续扩容
供应链壁垒进一步稳固
近年来，全球集成电路产业链持续调整，先进封装成为行业增长最快的板块之一。无论是智能终端、5G通信还是高算力人工智能芯片，市场对更高性能、更低功耗的封装技术需求明显提升。
在此背景下，深耕先进封测多年的盛合晶微凭借领先的技术平台、前瞻性的资本投入、稳定的制造能力、完整的质量管理体系，逐步进入境内外头部企业供应链，并持续扩大合作范围。
从公开资料来看，公司已为包括全球领先的晶圆制造企业、智能终端及处理器芯片龙头、头部5G射频芯片企业以及国内人工智能高算力芯片企业在内的众多客户提供服务，同时也是多家全球智能手机品牌商、计算机和服务器品牌的供应链成员。长期合作下，公司多次获得行业头部客户授予的“优秀供应商”等荣誉，供应体系稳定性与认可度不断增强。
业内普遍认为，先进封装供应商的核心壁垒，并不仅限于技术能力和产能规模，更体现在其能否通过严格的头部客户验证。全球主要芯片企业对新供应商的认证需经历极为严苛的流程，周期较长，且往往对制造标准、产品稳定性和量产一致性提出更高要求。尤其是在部分客户供应链布局集中度较高的情况下，进入供应链后能够保持合作延续的企业更具稀缺性。
盛合晶微在多个核心领域的持续通过验证，在一定程度上反映出其在交付能力、质量控制及工艺迭代方面的长期积累。
核心经营指标稳步向好
行业竞争力与成长性同步增强
在稳固客户基础的同时，公司主要经营指标亦保持稳步增长。
2022年，盛合晶微营业收入16.33亿元。随着先进封装产能释放及下游高算力芯片、消费电子等需求拉动，2023年升至30.38亿元，同比增长86.05%；2024年营收进一步增至47.05亿元，同比增幅达到54.87%；2025年实现营收65.21亿元，近三年营收规模增长近4倍，增速远超国内封测行业平均水平。
值得关注的是，盛合晶微此次募集资金投向的重点板块为芯粒（Chiplet）与多芯片集成封装等先进封装业务的新建产能。该方向近年来备受行业关注，被视为支撑AI、高性能计算以及高带宽存储器快速演进的重要技术路线。随着摩尔定律推进难度加大，通过不同芯片功能模块的异构集成实现性能提升的Chiplet架构正在成为主流趋势。市场对先进封装能力的需求显著扩大，具备规模化量产能力的企业将获得更多增量机会。
从技术架构到制造工艺，从产业趋势到下游需求，盛合晶微的募投方向与产业演进高度一致。资本市场人士普遍认为，随着IPO进程推进及募投项目逐步实施，公司在人工智能、高性能计算、服务器等核心领域的服务能力将进一步增强，产能与技术储备的提升将形成新的增长支点。公司在规模、客户与技术三端同时扩张，有望在未来竞争中取得更为稳固的优势位置。
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